1. 國產(chǎn)化汽車(chē)座艙芯片調研及需求分析；
2. 座艙國產(chǎn)化芯片內核電路設計及開(kāi)發(fā)
3. 座艙國產(chǎn)化芯片硬件設計及開(kāi)發(fā)；
4. 座艙國產(chǎn)化芯片軟件設計及開(kāi)發(fā)。
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綜合
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智能座艙國產(chǎn)化芯片
發(fā)布時(shí)間：2023-04-28截止時(shí)間：2028-12-31投入預算：1000萬(wàn)元需求類(lèi)型：技術(shù)難題需求聯(lián)系人：張琦聯(lián)系人電話(huà)：0516-83896150，18751512951所在地：上海市簡(jiǎn)介： 1. 國產(chǎn)化汽車(chē)座艙芯片調研及需求分析；2. 座艙國產(chǎn)化芯片內核電路設計及開(kāi)發(fā)3. 座艙國產(chǎn)化芯片硬件設計及開(kāi)發(fā)；4. 座艙國產(chǎn)化芯片軟件設計及開(kāi)發(fā)。 -
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