本發(fā)明涉及一種氣相擴散型結晶芯片及使用方法,其特征在于:①所述結晶芯片是由一個(gè)表面加工有微管道結構且具有疏水特性的基片和一個(gè)表面平整且具有親水特性的基片鍵合構成;②表面加工有微管道結構的基片為圓盤(pán)狀微流控芯片,包含多組輻射狀對稱(chēng)排列的微結構單元,每個(gè)單元的結構至少包含一個(gè)結晶微反應腔、一個(gè)微隔離腔和一段結晶劑儲液微管道,其中微隔離腔兩側通過(guò)連接微管道分別與微反應腔和結晶劑儲液微管道相連,使得結晶微反應腔中的結晶液和結晶劑儲液微管道中的結晶劑處于一個(gè)共通的空間,彼此之間發(fā)生氣相物質(zhì)交換。所述的氣相擴散型結晶芯片,克服了現有結晶微流控芯片無(wú)法實(shí)現氣相擴散型結晶操作的不足,大大降低珍貴樣品和試劑的消耗。
院屬單位：中國科學(xué)院上海微系統與信息技術(shù)研究所
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