該成果是一種微量注射成型的精密封裝裝備， 能夠實(shí)現注射微量化、封裝精 密化、材料多樣化和裝備模塊化等功能。該裝備既可對電子元器件低壓封裝保護， 又可對精密元件注塑成型。
創(chuàng )新點(diǎn)以及主要技術(shù)指標
該項目可實(shí)現高、低壓精密注射加工成型，適用材料廣泛，如塑料、橡膠、 陶瓷和熱熔膠等。
該裝備具有以下幾個(gè)主要技術(shù)指標：
(1)射出微量化：射出量不大于 0.001g；
(2)封裝精密化：注射產(chǎn)品尺寸精度達到不小于 0.01mm；
(3) 裝備模塊化： 塑化模塊、合模模塊和控制模塊， 使裝備尺寸更小、操作 更簡(jiǎn)單、模具搭載更方便等優(yōu)勢；
(4) 機臺采用全電動(dòng)設計， 全部電功率低。機臺運行噪音小， 環(huán)境友好節能 環(huán)保；機臺尺寸小，體積僅 0.11m3 ，節省使用空間。
應用領(lǐng)域及市場(chǎng)前景
在民用領(lǐng)域如汽車(chē)電子、醫療電子、消費類(lèi)電子、宇航電子、 IT 行業(yè)等領(lǐng)域； 在軍工領(lǐng)域， 采用該裝備進(jìn)行封裝能很好地解決電子連接件和控制電路板在高溫， 高振動(dòng)，高濕度等惡劣場(chǎng)合的保護等方面的問(wèn)題。
